纽伦堡，2008年11月7日——占据全球IGBT模块第三大市场份额的全球领先功率半导体器件制造商日本富士电机电子技术有限公司（资料来源：2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究，IMS-Research）与享有37 ％的二极管和可控硅模块市场份额且在功率半导体模块封装技术领域领先的德国赛米控国际有限公司，（“2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究 ”，IMS-Research）在纽伦堡赛米控总部签署了供应和许可协议。富士电机将供应IGBT半导体芯片给赛米控；而赛米控将供应续流和整流二极管芯片以及采用弹簧触点技术的模块外壳给富士电机。富士电机将在赛米控的许可下生产带弹簧触点的功率模块。
根据这项合作，两家公司正为功率半导体芯片的相互供应建立基础。有了赛米控的新续流二极管和整流二极管芯片以及富士电机的IGBT芯片，两家公司正在扩大各自的产品范围，为客户提供针对给定应用的最佳芯片/模块组合。通过使用相同的弹簧触点技术，富士电机与赛米控能够提高在工业驱动器、电源及家用电器市场的占有率。这符合客户的替代来源策略。
“该项目为双方开辟了新的视野”，赛米控国际公司的CEO Dirk Heidenreich先生这样说道。 “MiniSKiiP和SEMiX的概念，允许模块与控制器之间实现无焊接连接，这减少了变频器生产过程中的费用” 。来自富士电机与赛米控的MiniSKiiP和SEMiX模块被定位为满足带弹簧触点技术的电源模块市场快速增长的需求。该模块主要用于工业市场，例如，电力驱动器、电源和电焊机。
“有了带弹簧触点技术的模块，我们将不仅能够征服电力电子新的细分市场中的工业驱动器部分，而且还能征服电源和家电市场部分” 富士电机电子技术有限公司总经理重兼壽夫博士说道。“我们确信，我们不断结合两家公司电力半导体模块芯片专长的努力将为客户提供最佳的解决方案和最高的品质。 ”
弹簧触点的特点
弹簧触点可在无焊接的条件下实现电气连接。反过来，无焊接又意味着没有焊点的老化。因此弹簧触点即使在恶劣的环境下仍具有很高的耐冲击、振动和腐蚀能力，并具有优良的热循环性能。该控制器可以很容易地拧到模块上，通过弹簧触点所施加的压力来实现电气连接。
照片：赛米控国际公司CEO Dirk Heidenreich先生和富士电机电子技术有限公司总经理重兼壽夫博士签署协议。
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关于富士电机电子技术有限公司（FDT）
FDT是富士电机控股有限公司核心运营公司之一，集团自1923年建立以来一直在电力电子技术领域保持领先，以功率半导体元件、硬盘媒体和图像元件为支柱产品，销往全球。在“前进一步、提升价值”信念的指引下，每个领域都拥有出色的技术能力。特别是在功率半导体元件领域，FDT一如既往地努力通过以最佳的方式利用从集团继承的独特技术来为我们的客户提供市场领先的产品和服务。 在工业电源转换设备和单元市场的众多领先制造商中，FDT作为全球最重要的品牌已获得了顶级声誉。
产品
FDT总共可提供约10000种不同类型的分立元件（二极管、MOSFET、电源的控制IC、压力传感器及智能电源开关）和用于电源、交流驱动器、UPS和汽车的功率模块。FDT承诺在“前进一步、提升价值”信念的指引下为业界提供顶级质量的产品。
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关于赛米控：
成立于1951年，总部位于德国的赛米控公司是一家在全球有3000名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的35家子公司和10个生产基地确保能够为客户提供快速高效的现场服务。一家主要的市场研究机构IMS的调查结果表明，赛米控是二极管/晶闸管市场的领导者，并且占有全球37％的市场份额。（资料来源：IMS Research, “2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究”）
产品:
赛米控具有11,600种不同的功率半导体器件，产品涵盖了芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块（IGBT/MOSFET/二极管/晶闸管）、驱动电路、保护元件以及集成子系统。
应用:
“SEMIKRON inside” 已经是电气传动、风力发电、太阳能、电动汽车、焊机、电梯、电源、传送带和有轨电车等新兴发展行业的一个品牌。作为电力元器件行业的革新者，赛米控很多先进的技术已经成为大家所公认的工业标准。
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