韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)周三报导﹐海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.,)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。
报导援引一位业界消息人士的话称﹐海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入最后阶段﹐相关合同很可能于下个月敲定﹐此次出售将以成立合资企业的方式进行。
上述计划有可能进一步缓解市场对海力士半导体财务状况的担忧。上周该公司的债权人批准了一项为其注资1.3万亿韩圆（合9.58亿美元）以增加流动性的计划。
按收入排名﹐海力士半导体是继三星电子(Samsung Electronics Co.,)之后全球第二大计算机内存芯片制造商。
