里约热内卢（巴西）11月18日电投资、贸易和工业部长东古拿督斯里Zafrul Abdul Aziz表示，随着与巴西在半导体领域的合作，马来西亚准备成为区域工业门户。
他在今天举行的马来西亚-巴西半导体产业会议上表示：“通过利用我们东盟主席的身份，我们可以将该地区定位为全球半导体创新和制造中心，不仅有利于马来西亚和巴西，而且有利于所有东盟成员国。”
他在开幕致辞中说，这次会议不仅是展示马来西亚优势的平台，也是建立有意义的伙伴关系的机会。
出席会议的还有MIMOS Bhd首席执行官Saat Shukri Embong博士；马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄兆海；巴西电子电气工业协会主席Humberto Barbato博士和巴西半导体工业协会主席rog
rio Nunes。
东姑Zafrul表示，马来西亚的目标是到2030年吸引5000亿令吉的投资，并建立10个当地半导体产业冠军，每家收入超过10亿令吉。
这些目标，包括6万名工程师的培训和技能提升，是国家半导体战略的一部分。
会议期间，东姑Zafrul还见证了两份涉及马来西亚和巴西半导体产业的谅解备忘录（MoU）的签署。
第一份谅解备忘录由Saat和Eldorado Institute首席执行官Roberto Soboll签署，第二份谅解备忘录由Wong和Barbato签署。
马来西亚拥有涵盖前端和后端活动的全面半导体生态系统。
该国目前是全球第六大半导体出口国，半导体出口总值超过850亿美元。
马来西亚的半导体生态系统包括英特尔、英飞凌、美光和德州仪器等全球巨头，以及Carsem和Inari等本土冠军企业。
这些企业已经把马来西亚变成了从汽车到医疗设备等各种行业值得信赖的中心。——马来西亚
