27日，三星电子公布了以半导体事业为核心的新领导层，这是为了加强未来在半导体领域的竞争力。这家韩国公司在一份声明中表示，副董事长兼设备解决方案（DS）部门负责人Jun Young-hyun被任命为首席执行官，并将领导内存业务和三星先进技术研究院。为了提高技术竞争力，新任社长将直接管理内存事业。
据韩联社报道，自今年5月担任DS部门负责人以来，Jun在一个多月的时间里组建了一个新的高带宽内存（HBM）开发团队，并发誓要重新获得全球芯片市场的领导地位。曾担任Device Solutions美国公司常务副总经理的韩镇万（音译）被提拔为总经理，负责亏损达数万亿韩元的代工事业。他希望通过全球客户网络和技术专长，提高铸造行业的竞争力。
三星电子还新设了代工部门首席技术官（coo）一职，并任命FAB工程公司前总经理南锡宇为首席技术官（coo）。操作。曾任事业支援特别小组常务副总经理的金容宽也被提拔为设备解决方案部门经营战略总经理。此次人事调整共影响了9名官员，其中7人已被调任新职位。
三星方面表示，此次人事调整是为了给具有“全球领导能力”和“卓越经营能力”的资深高管们带来品牌创新和消费者体验等新的挑战，以促进公司的中长期增长。今年以来，由于在全球人工智能（ai）芯片大战中明显落后于竞争对手的业绩令人失望，加上全球半导体产业的前景不乐观，三星电子陷入了危机。在七月至九月期间，
三星电子公布，芯片部门的营业利润为3.86万亿韩元，低于预期，与上一季度的6.45万亿韩元相比大幅下降。在高价值高带宽内存（HBM）芯片市场上，SK海力士已经开始批量生产12层HBM3E芯片，而三星电子却落后于SK海力士。
三星电子的HBM3E产品目前还在接受人工智能市场主要客户英伟达（Nvidia Corp.）的认证测试。本月早些时候，三星股价跌至4.99万韩元（合35.71美元），为2020年6月以来的最低水平，促使该公司启动了股票回购计划。当天股价已回升至5.83万韩元。
